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Rolo personalizado da folha da folha do cobre de 160MPa ED para placas de circuito

Rolo personalizado da folha da folha do cobre de 160MPa ED para placas de circuito

  • Rolo personalizado da folha da folha do cobre de 160MPa ED para placas de circuito
Rolo personalizado da folha da folha do cobre de 160MPa ED para placas de circuito
Detalhes do produto:
Lugar de origem: porcelana
Marca: JIMA
Certificação: SGS, ISO,Reach, RoHS
Número do modelo: EDCU-HC
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 100kg
Preço: negotiation
Detalhes da embalagem: caixa de madeira
Tempo de entrega: 5-15 dias
Termos de pagamento: T/T, L/C
Habilidade da fonte: De 1000 toneladas pelo mês
Contato
Descrição de produto detalhada
Alongamento: ≥ 1,5% Pureza: 99,95%
Comprimento pelo rolo: 500 - 5000 medidores Anti oxidação: 180 graus 60 minutos, 180 dias 23 graus
Resistência à tração: MPa do ≥ 160 Força de casca: ≥ 1 N/mm
Diâmetro inter: 76 milímetros, 152 milímetros, 3 polegadas, 6 polegadas
Realçar:

folha do cobre do ED das placas de circuito

,

folha do cobre de 160MPa ED

,

Rolo da folha do cobre do ED

Folha de cobre eletrolítica do ED com a elevação grosseira para placas de circuito impresso dobro da cara e do multiayer

A folha de cobre é um material usado primeiramente como o coletor atual do ânodo em baterias do lítio-íon. Tem propriedades ultra-finas e pode ser revestida em ambos os lados. Tem a vantagem do poder suportando a carga alto e tem bom revestindo propriedades quando aderida.

 

Vista geral de cobre eletrolítica da folha do ED:

Escala da espessura: 0.012-0.070 milímetros

Escala da largura: 5-520 milímetros

Escala do comprimento: 500-5000 M

Identificação disponível: 76 milímetros, mman 152

Pureza: 99,8%

 

Características de cobre eletrolíticas da folha do ED:

  • Desempenho normal perfeito do armazenamento da temperatura
  • Desempenho de alta temperatura do anti-oxidization
  • Desempenho de alta temperatura do alongamento
  • Sendo usado na produção da dobro-cara e do multi-jogador diferentes imprimiu placas de circuito

Aplicação de cobre eletrolítica da folha do ED:

As folhas do cobre de S-THE ED podem ser usadas na produção das placas de circuito impresso dobro diferentes da cara e do multiayer

 

FAQ:

 

Q1: Podevocêforneceraamostra?

 

: personalização

 

Q2. Vocêtestatodosseusbensantesdaentrega?


: Sim, nós temos o teste de 100% antes da entrega.

 

Q3.o queestáasua largura máxima?

 

: Largura máxima 1380mm

 

 

Propriedades típicas da folha de cobre grosseira alta

Classificação

 

Unidade Exigência Método do teste
Designação da folha / H M 1 IPC-4562A
Espessura nominal / 1/2 ONÇA 3/4 de ONÇA 1 ONÇA IPC-4562A
Peso da área g/㎡ 150±5 228±8 285±10

IPC-TM-650

2.2.12.2

Pureza % ≥99.8

IPC-TM-650

2.3.15

Perfil da folha Lado brilhante (Ra) ս m ≤0.4 ≤0.4 ≤0.4

IPC-TM-650

2.3.17

Lado do resíduo metálico (Rz) um ≤8 ≤10 ≤12
Resistência à tração

R.T. (23℃)

 

Mpa ≥220 ≥235 ≥280

IPC-TM-650

2.3.18

Alongamento

R.T. (23℃)

 

% ≥2 ≥3 ≥3

IPC-TM-650

2.3.18

Força de casca (FR-4) CEM-1 N/mm ≥1.5 ≥1.7 ≥2.0

IPC-TM-650

2.4.8

PTC ≥0.5 ≥0.6 ≥0.8
Pinholes&porosity Número Não

IPC-TM-650

2.1.2

Anti-oxidization R.T. (23℃) dia 180 ou para personalizar /
H.T. (200℃) Minutos 60 ou para personalizar /

 

empacotamento:

 

Rolo personalizado da folha da folha do cobre de 160MPa ED para placas de circuito 0

Contacto
JIMA Copper

Pessoa de Contato: JIMA Annie

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