Folha alta de alta temperatura do cobre de LP ED da condutibilidade da resistência 25um para FPC.

Especificação da folha do cobre de LP.

1. Escala da espessura: 25um.
2. Escala da largura: 1380 milímetros, largura padrão da fábrica são 1290mm.
3. Identificação da bobina: 76 milímetros ou 152 milímetros.

Características e desempenho da folha do cobre de LP.

• Alto nível com propriedades de LP-S-B/R apropriado para FCCL.
• o perfil baixo permite de fazer o teste padrão fino do circuito.
• Perfil baixo,
• De grande resistência,

Empacotamento:

Uso da folha do cobre de LP.

Estratificação folheada de cobre flexível com tipo da carcaça e da laminação, teste padrão fino super FPC, microplaqueta no cabo flexível (COF) para o diodo emissor de luz, placas de circuito multilayer.

Diferença entre a folha de cobre rolada e a folha de cobre eletrolítica.

O desempenho é diferente, dureza da força: A folha de cobre rolada é uma estrutura cristalina flocoso, assim que a força e a dureza são melhores do que a folha de cobre eletrolítica, assim mais da folha de cobre de rolamento usada em placas de circuito impresso flexíveis. Largura diferente:: ≤ de cobre de rolamento 620mm da largura da folha, ≤ de cobre eletrolítico 1380mm da largura da folha.

Folha do cobre do perfil de LP/Low das propriedades.

Largura padrão 1290mm, largura máxima 1380 (±1) milímetro, maio de acordo com o pedido do cliente.